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中瓷电子近日接受机构调研时表示，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。

2023年公司重点加快募投项目的建设，消费电子生产线建设目前在联机调试中，争取早日形成产能，尽快抢占市场。目前项目正在抓紧建设中。